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Placa de Zirconio Zr ASTM B551
- Description
-
Grado de material:Zr 704, Grado R60704— aleación de zirconio y estaño; Zr702, Zr705
Especificación estándar:ASTM B551
Descripción:El zirconio presenta una alta eficiencia en la transferencia de calor, baja expansión térmica y alta resistencia a la erosión bajo tensión y corrosión localizada. También tiene muy buena resistencia en la mayoría de los ácidos orgánicos, baja absorción de neutrones térmicos y resistencia a la corrosión en ácidos minerales.
Componentes químicos (wt%, máx):
Grade
Zr + Hf, mín
Hafnium
Hierro + Cromo
Estaño (Sn)
H
N
C
Nb
O
Zr702
99.2
4.5
0.2
....
0.005
0.025
0.05
...
0.16
Zr704
97.5
4.5
0.2~0.4
1.0~2.0
0.005
0.025
0.05
...
0.18
Zr705
95.5
4.5
0.2
....
0.005
0.025
0.05
2.0-3.0
0.18
Propiedades mecánicas:
Grade
Resistencia a la tracción, Mpa, mín
Resistencia a la fluencia, MPa mín
Elongación en 2 in. o 50 mm, mín, % A
Radio de prueba de flexión
Zr702
380
205
16
5T
Zr704
415
240
14
5T
Zr705
550
380
16
3T
Aplicaciones de lámina de zirconio Zr:
1. Industria aeroespacial: Utilizado en componentes estructurales de aeronaves, como alas y paneles de fuselaje, debido a su naturaleza ligera, alta resistencia y resistencia a la corrosión.
2. Procesamiento químico: Empleado en equipos y maquinaria para manejar productos químicos corrosivos y entornos de alta temperatura, incluyendo recipientes, tanques e intercambiadores de calor.
3. Implantes médicos: Utilizado en implantes ortopédicos y dentales debido a la biocompatibilidad del zirconio, resistencia a la corrosión y bajo potencial alergénico, asegurando compatibilidad con el cuerpo humano.
4. Industria nuclear: Aplicado en componentes de reactores nucleares, como tubos de presión y revestimientos de combustible, debido a la baja sección transversal de absorción de neutrones del zirconio y excelente resistencia a la corrosión en entornos de alta radiación.
5. Electrónica: Utilizado en dispositivos electrónicos para diversas aplicaciones, incluyendo como sustratos para la fabricación de semiconductores y recubrimientos protectores para componentes electrónicos.
Propiedades físicas:
Densidad: 6.5g/cm3; Punto de fusión: 1852°C; Punto de ebullición: 3580°C
Palabras clave:
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