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Un nuevo proceso de procesamiento de alambre de titanio y níquel
Tiempo de liberación:
Mar 20,2024
Preparación de placas compuestas multicapa compuestas por diferentes placas metálicas mediante recubrimiento y laminación, la relación de espesor de cada capa de metal depende de la composición química determinada
El Instituto de materiales de la Universidad del nordeste de Japón ha desarrollado con éxito un nuevo proceso para procesar líneas de memoria en forma de titanio y níquel, conocido como el método de extrusión de chips recubiertos.
El proceso de este método de procesamiento incluye principalmente los siguientes pasos básicos:
1. preparar una placa compuesta multicapa compuesta por diferentes placas metálicas a través del laminación por recubrimiento, y la relación de espesor de cada capa de metal depende de la composición química determinada.
2. cortar la placa compuesta laminada en trozos, y luego cargar los fragmentos en el recipiente para hacer en blanco.
3. exprimir el adobe en una barra fina y luego procesarlo en filamentos finos.
4. a través del tratamiento de difusión térmica, el alambre fino se convierte en el alambre compuesto intermetálico de titanio y níquel necesario.
Con este proceso, se puede mejorar la procesabilidad de los materiales compuestos y obtener hilos finos con buena microestructura con una alta tasa de reducción.
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